Flux de fonderie pour le cuivre et ses alliage

Bien que le cuivre soit peu oxydable, un stockage inapproprié conduit à la formation d’une couche d’oxyde nuisible à la qualité du bain. Le problème est encore plus présent avec des matières très oxydables comme l’étain et le zinc. La surface des métaux doit donc être correctement nettoyée. 

Pour la couverture, le lavage et le dégazage : Cupralux


Il permet de désoxyder, de décrasser et de dégazer le bain de façon simultanée. Il permet également de maintenir la chaleur lorsqu’il est utilisé comme couverture. 

Pour l’élimination de l’Al : Cupralux RAL 50


Pour la coulabilité du bain : Phosphure de cuivre


La désoxydation au phosphore est largement répandue bien qu’il ne puisse pas éliminer tout l’oxygène. En plus de son action désoxydante, le phosphore améliore la coulabilité et facilite la remontée en surface des autres oxydes et impuretés présentes dans le bain. Pour garantir la désoxydation, il est recommandé d’avoir une teneur résiduelle en phosphore de l’ordre de 0,01 à 0,015 %. La désoxydation par le phosphore est déconseillée pour le cuivre à haute conductivité ainsi que pour les alliages à forte teneur en plomb. En effet, vis-à-vis du cuivre à haute conductivité, le phosphore résiduel abaisse la conductibilité et vis-à-vis des cupro-plombs, la bonne coulabilité due au phosphore favorise la ségrégation du plomb.

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